新系统 FPA-1200NZ2C 可以生产 5 纳米半导体，并可缩小到 2 纳米，其性能超过了苹果公司 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 中的 A17 Pro 芯片。
佳能新技术与 ASML 在芯片制造领域展开竞争新闻
10 月 13 日星期五，以打印机和照相机闻名的日本佳能公司发布了一项创新解决方案，旨在帮助生产尖端半导体元件。
据 CNBC 报道，佳能最近推出的 "纳米压印光刻 "系统代表了该公司对荷兰公司 ASML 的竞争回应，ASML 是极紫外（EUV）光刻机领域的主导力量。ASML 的设备是生产尖端芯片（包括苹果公司最新款 iPhone 所用芯片）所必不可少的。
这些机器的使用已被卷入中美之间的技术冲突。美国采用出口限制和各种制裁措施，旨在阻碍中国获得关键的芯片和制造设备，阻碍世界第二大经济体在其已被视为落后的领域取得进步。
ASML 的 EUV 技术在 5 纳米及以下半导体生产中发挥了关键作用，因此在领先的芯片制造商中获得了极大的关注。纳米是指芯片特征的尺寸，数值越小，芯片上的特征就越多，从而提高半导体的性能。
据报道，佳能宣布其新系统 FPA-1200NZ2C 可以生产与 5 纳米（nm）工艺相匹配的半导体，并可缩小到 2 纳米，超过了苹果 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 中的 A17 Pro 芯片（3 纳米半导体）的性能。
荷兰政府对 ASML 施加了限制，禁止其向中国出口 EUV 光刻机，目前尚未向中国出口任何设备。之所以有此限制，是因为这些设备在尖端半导体芯片生产中起着至关重要的作用。
佳能公司声称其新机器可促进相当于 2 纳米的半导体生产，因此可能会面临更严格的审查。
Cointelegraph 早前报道称，拜登政府正在瞄准一个漏洞，这个漏洞允许中国的开发者可以通过深圳的华强北电子区购买芯片。
不过，中国已经发布了针对提供生成式人工智能服务的公司的安全法规草案，其中包括对用于人工智能模型训练的数据源的限制。
